Riegel Systems

Engineering intelligent products.
From device to cloud.

Riegel Systems entwickelt anspruchsvolle digitale Produkte, AI-Systeme, Cloud-Plattformen und vernetzte Geräte – von Elektronik und Embedded Software bis zu produktiven Cloud- und AI-Systemen. Über Technologiegrenzen hinweg, aus einer Hand.

Physical World → Edge → App → Cloud → Data → AI Electronics to Inference

Kompetenz über den ganzen Stack

Von der Elektronik bis zur KI: Riegel Systems deckt vier Disziplinen ab – und deren Schnittstellen.

AI Engineering

Produktionsfähige AI-Systeme – nicht nur Prompt-Demos.

  • Generative AI
  • LLMs
  • AI Agents
  • Multimodal AI
  • Computer Vision
  • AI Workflows

Cloud & Digital Product Engineering

Von Architektur und MVP bis zum produktiven Betrieb.

  • AWS
  • Cloud Architecture
  • Kubernetes
  • Serverless
  • SaaS
  • Web Applications

Embedded & Connected Systems

Physische Produkte mit Software, Apps, Cloud und AI verbinden.

  • Digitale Elektronik
  • Bluetooth Low Energy
  • BLE SoCs
  • Embedded Software
  • Firmware
  • Device Communication

High Performance Engineering

GPU-Anwendungen und verlustarme Datenpfade – belegt durch Voluqon.

  • C / C++
  • GPU Computing
  • Vulkan
  • CAD
  • 3D Rendering
  • WebRTC
Positionierung

Senior geführt. Flexibel skalierbar.

Riegel Systems übernimmt seniorige technische Verantwortung mit kurzen Entscheidungswegen – und erweitert das Team bei Bedarf gezielt um erfahrene Technologie-Spezialisten.

So arbeiten wir

From hardware to AI

One engineering discipline across the entire product stack.

Die wenigsten Teams beherrschen beide Enden dieser Kette. Riegel Systems versteht Elektronik und Embedded-Software genauso wie Cloud-Plattformen und AI-Systeme – und übernimmt die Verantwortung für die Verbindungen dazwischen: Firmware, BLE, APIs, Datenpipelines, Inferenz.

Dadurch werden Entscheidungen über den ganzen Stack hinweg aus einer Hand getroffen – mit Systemarchitekten, die den Gerätetreiber und die GPU-Infrastruktur gleichermaßen bewerten können.

  1. Electronics
  2. Embedded
  3. Connectivity
  4. Apps
  5. Cloud
  6. Processes
  7. Agents
  8. Data
  9. AI

Cases im Engineering Stack

Sieben Engineering Cases belegen den Stack gemeinsam – von Elektronik und Embedded über Apps, Cloud und Prozesse bis zu Agents und AI.

Ausgewählte Engineering Cases

Alle Cases ansehen

Drei konkrete Einstiege

Definierte Arbeitspakete mit klarem Ergebnis – der übliche Weg in ein Engineering-Engagement bei Riegel Systems.

Einstieg

Architecture Sprint

Analyse einer Produktidee oder bestehenden Architektur.

  • Zielarchitektur
  • Technische Risiken
  • Technologieauswahl
  • Umsetzungsempfehlung
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Einstieg

AI Proof of Concept

Schnelle, technisch fundierte Validierung eines konkreten AI-Use-Cases – vom Datenzugang bis zum lauffähigen Prototyp.

  • Bewerteter Use-Case
  • Lauffähiger Prototyp
  • Evaluate-Kriterien
  • Produktions-Roadmap
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Einstieg

Product MVP

Von der Idee zu einer ersten produktionsfähigen Version – mit sauberer Architektur statt Prototyp-Schuld.

  • Produktionsfähiger MVP
  • Cloud-/CI-Infrastruktur
  • Observability
  • Klare Ausbaustufen
Projekt besprechen

Projekt besprechen

Beschreiben Sie kurz Ihr Vorhaben – wir prüfen technische Machbarkeit, Aufwand und den besten Einstiegspunkt.